技術背景:

對於一個可以進行每對高速傳輸達10Gbps (USB Gen2)甚至於20Gbps (TBT3)的介面來說,任何其中的元件相對於更早之前的版本都嚴格許多. 可惜當USB Type C這個介面被發表後,卻沒有針對連接器進行高訊訊號完整性(SI)測試的認證.這對於整個系統來說,無疑是加入了不可確定的因素.
幸好在USB Type C1.2版發表後,雖然還是沒有將連接器高速訊號完整性測試當成認證時的必備條件,但在規格中提供了基本的條件建議,可以讓連接器廠商,或系統廠商根據此一建議設計及驗證連接器的特性.

USB Type C連接器高速訊號完整性測試內容:

此一連接器的SI測試,包含了底下測試參數:
>Mated Connector Impedance
>Differential Insertion Loss Fit at Nyquist Frequencies (ILFitatNq)
>Integrated Differential Multi-Reflection (IMR)
>Integrated Near-end Crosstalk on Supper-Speed (INEXT)
> Integrated Far-end Crosstalk on Supper-Speed (IFEXT)
>Differential Crosstalk on D+/D-
>Integrated Return Loss
>Differential to Common Mode Conversion (SCD21 and SCD12)
一個相互連接的USB Type C連接器,要符合上述的條件並不容易,有許多特徵與尺寸上的精準度是不可或缺的.因此,開發一顆好的連接器,除了需要有高精度的生產設備外,設計階段的訊號模擬(SI Simulation),生產後的驗證(SI Testing)都是必要的.